日本穩(wěn)態(tài)熱導率測量儀GH-1系列
評價聚合物、玻璃等的導熱系數。
本裝置為符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩(wěn)態(tài)熱導率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內測量相對低導熱材料的設備。
用
評估半導體封裝材料的熱導率。
玻璃基板的熱導率評價。
高分子材料熱導率的評價。
陶瓷材料熱導率的評價。
低熱導率金屬的熱導率評價。
熱電材料熱導率的測量。
特征
設計用于通過保護加熱器限度地減少平面方向的熱損失
操作簡單，安全功能齊全
全自動測量
通過將測量溫度輸入個人計算機，可以從 50°C 到 300°C 進行自動測量。精密測量
使用SUS304、Pylex、Vespel等預先獲取并注冊校準數據，并根據這些校準數據測量未知樣品的熱導率。豐富的監(jiān)控
顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導率（參考值）。也可以進行薄膜測量（可選） 通過
堆疊方式，可以測量導熱系數相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導熱系數。
日本穩(wěn)態(tài)熱導率測量儀GH-1系列
規(guī)格
| 溫度范圍 | 50-280℃ |
|---|---|
| 樣品尺寸 | ? 方形 25mm x 厚度 1.5-8mm ? φ25mm x 厚度 1.5-8mm ? 方形 50mm x 厚度 1.5-12mm ? φ50mm x 厚度 1.5-12mm |
| 測量范圍 | 樣品尺寸 ? ? 0.1 至 15 Wm -1 K -1 樣品尺寸 ? ? 0.1 至 20 Wm -1 K -1 |
| 測量氣氛 | 在空中 |
