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日本大冢電子SF-3晶圓膜厚儀的技術(shù)解析
發(fā)布時(shí)間： 2025-07-14 點(diǎn)擊次數(shù)： 208次日本大冢電子(Otsuka)生產(chǎn)的SF-3小型晶圓膜厚儀是一種專為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的精密測量設(shè)備。該設(shè)備采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高精度的膜厚測量，具有非接觸式、非破壞性的特點(diǎn)，適用于硅晶圓、玻璃等基材的厚度測量。SF-3膜厚儀的測量范圍廣泛，從0.1 μm到1600 μm，能夠滿足不同厚度測量需求。其測量精度高，重復(fù)精度達(dá)到0.001%以下，測量時(shí)間僅需10毫秒，展現(xiàn)了測量效率和準(zhǔn)確性。
SF-3膜厚儀的設(shè)計(jì)緊湊，體積小，安裝簡便，非常適合集成到生產(chǎn)線中。它能夠?qū)崿F(xiàn)長距離工作(Working Distance)，從3 mm到200 mm，使得在不同生產(chǎn)環(huán)境中的安裝和使用更加靈活。此外，該設(shè)備還支持多層厚度測量，即使在短暫貼合的情況下也能準(zhǔn)確測量各層厚度，這對于3D IC堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)尤為重要。
SF-3膜厚儀還具備高速測量能力，最快可達(dá)5kHz，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控研磨厚度，這對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。設(shè)備通過LAN接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制，方便與Host系統(tǒng)連接，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)流程。
總的來說，SF-3小型晶圓膜厚儀以其高精度、高效率和靈活性，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，是實(shí)現(xiàn)精確膜厚控制的理想選擇。
產(chǎn)品中心
Products
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農(nóng)用機(jī)械
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質(zhì)構(gòu)儀
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糖度計(jì)
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測試儀
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氣泵
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成分分析儀
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分析儀器
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試驗(yàn)機(jī)
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檢查燈
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研磨介質(zhì)球
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光學(xué)儀器
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檢驗(yàn)儀
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鑒別儀
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濃度計(jì)
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涂布機(jī)
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超聲波均質(zhì)機(jī)
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傳感器
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壓力表
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位儀計(jì)
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露點(diǎn)儀
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數(shù)字水平儀
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水分計(jì)
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溫度計(jì)
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厚度計(jì)
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光度計(jì)
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焊接機(jī)
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切割機(jī)
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應(yīng)力儀
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水平儀
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均質(zhì)機(jī)
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診斷儀
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控制器
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馬達(dá)
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去除機(jī)
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零件進(jìn)料器
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研磨計(jì)
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真空計(jì)
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球閥
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點(diǎn)膠機(jī)
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粘度計(jì)
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過濾器
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照度計(jì)
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點(diǎn)焊機(jī)
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混合機(jī)
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伊原電子密度計(jì)
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塑料粒子色選機(jī)
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臭氧儀
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質(zhì)量計(jì)
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錘磨機(jī)
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密度計(jì)
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張力計(jì)
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監(jiān)測儀
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比色計(jì)
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電導(dǎo)率儀
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冷卻器
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離子計(jì)
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粉碎設(shè)備
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耗材/配件
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傳熱設(shè)備
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測量/計(jì)量儀器
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大米樣品保存箱
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研究用小型色選機(jī)
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光源
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陶瓷材料
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水質(zhì)檢測設(shè)備
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物性檢測設(shè)備
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氣體檢測儀
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茶葉生產(chǎn)線
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日本進(jìn)口
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行業(yè)專用儀器
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電氣設(shè)備
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加熱裝置
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水產(chǎn)設(shè)備
